COM(2026) 504 final
du 03/06/2026
Contrôle de subsidiarité (article 88-6 de la Constitution)
Proposition de règlement du Parlement européen et du Conseil établissant un cadre de mesures en vue de renforcer l'écosystème des semi-conducteurs de l'Union, abrogeant le règlement (UE) 2023/1781 (Règlement sur les puces 2.0) - COM(2026) 504 final
Présentée par la Commission européenne à l'intérieur du paquet « souveraineté technologique » le 3 juin 2026, la proposition de règlement sur les puces 2.0 (ou Chips Act 2.0) entend apporter une réponse à la forte dépendance de l'Union européenne à des fournisseurs extérieurs à l'UE pour les technologies numériques essentielles, sur le plan physique en ciblant spécifiquement les puces et les semi-conducteurs.
Cette proposition s'inscrit dans la continuité du premier règlement sur les semi-conducteurs, entré en vigueur en septembre 20231(*), tout en comblant ses lacunes et en insistant davantage sur la demande.
A. Le contenu de la proposition législative de la Commission
Le premier règlement sur les semi-conducteurs constituait en effet la première réponse coordonnée de l'UE aux vulnérabilités critiques sur la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs, proposant diverses mesures soutenant la recherche, l'innovation, les capacités industrielles et instaurant un mécanisme de surveillance et de réponse aux crises. S'il a permis d'enclencher une dynamique positive, des lacunes structurelles du dispositif sont à l'origine d'une demande de révision du règlement.
Ainsi, la proposition de règlement sur les puces 2.0 vise à stimuler la demande, consolider les chaînes d'approvisionnement et réduire les charges administratives pour les entreprises du secteur. La proposition de règlement révisé poursuit ainsi plusieurs objectifs :
- améliorer les conditions d'investissement et de compétitivité de l'offre par la simplification et l'accélération des projets stratégiques. Pour ce faire, il introduit notamment la notion de « projets stratégiques » au niveau européen, destinés à cibler des investissements transfrontaliers dans les maillons les plus critiques de la chaîne de valeur. Ces projets seront encouragés par des guichets uniques et pourront bénéficier d'une reconnaissance formelle facilitant les aides d'État et d'un accès accéléré aux procédures d'autorisation (plafonnés à 12 mois).
Afin de lever les ambiguïtés juridiques freinant certains projets, la proposition de règlement clarifie également le périmètre de la définition « premier du genre » (« first-of-a-kind »), en l'élargissant à l'ensemble de la chaîne de valeur (matériaux, équipements, carte de circuits imprimés, conditionnement avancé) ;
- stimuler la demande et l'adoption industrielle en s'appuyant sur les marchés publics. Dans l'objectif de créer un continuum entre la recherche et le marché, le règlement s'appuiera sur plusieurs outils : « grands défis » inspirés du modèle de l'agence américaine de recherche militaire (DARPA), visant à financer des résultats tangibles, des « accélérateurs de demande », etc. Le second pilier de cette politique de demande repose sur la commande publique, par des aménagements spécifiques aux règles d'achat public, sans pour autant créer de véritable « préférence européenne » ;
- accroître la résilience et réduire les dépendances, notamment par la création d'une plateforme regroupant les entreprises de la chaîne d'approvisionnement en semi-conducteurs qui servira à partager des informations non-sensibles sur le plan commercial.
B. Cette proposition est-elle conforme aux principes de subsidiarité et de proportionnalité ?
Comme pour le premier règlement sur les semi-conducteurs, la Commission européenne retient, pour fonder la proposition de règlement sur les puces 2.0, les bases juridiques de l'article 173, paragraphe 3, et de l'article 114 du traité sur le fonctionnement de l'Union européenne (TFUE).
L'article 173, paragraphe 1, du TFUE précise que les objectifs consistent à veiller à ce que les conditions nécessaires à la compétitivité de l'industrie de l'Union soient assurées, tandis que l'article 114 du TFUE porte sur le marché unique.
Dès lors qu'elle poursuit les mêmes objectifs que l'actuel règlement sur les puces, dans la continuité duquel elle s'inscrit, la proposition de règlement sur les puces 2.0 n'apparaît pas soulever de difficulté en matière de subsidiarité. En effet, les problèmes stratégiques et économiques rencontrés dans l'industrie des puces sont par nature transfrontaliers, à l'image des chaînes de valeur en jeu.
Ainsi que le résume la Commission européenne dans l'exposé des motifs de sa proposition, « Pour qu'une réponse globale puisse être apportée à la crise des semi-conducteurs, il faut une action conjointe rapide et coordonnée de la part de diverses parties prenantes, en coopération avec les États membres ».
En outre, sans préjudice de l'analyse au fond qui sera conduite ultérieurement sur le paquet « souveraineté technologique », la proposition n'apparaît pas soulever de difficulté en matière de proportionnalité, au regard des objectifs poursuivis.
Compte tenu de ces observations, le groupe de travail sur la subsidiarité a décidé de ne pas intervenir plus avant sur ce texte au titre de l'article 88-6 de la Constitution.
* 1 Règlement (UE) 2023/1781 du Parlement européen et du conseil du 13 septembre 2023 établissant un cadre de mesures pour renforcer l'écosystème européen des semi-conducteurs et modifiant le règlement (UE) 2021/694 (règlement sur les puces).