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II. LA POURSUITE DE LA RECHERCHE
DE L'AMÉLIORATION DES PERFORMANCES

Concernant l'amélioration, constante, des performances des NTIC, les faits nouveaux les plus importants à signaler ont trait à l'évolution des composants de base des équipements et aux projets relatifs à l'avenir d'Internet.

A) LES PROGRÈS DES COMPOSANTS

S'agissant tout d'abord des composants, les écrans plats représentent, on l'a vu, un enjeu majeur.

Il en va de même, dans le domaine des semi-conducteurs, des futurs " media processeurs " qui devront être capables de traiter simultanément les signaux afférents à l'image, au son et à d'autres données.

De plus en plus miniaturisés et puissants, on devrait les retrouver au coeur, non seulement des ordinateurs personnels, mais de toute une série de terminaux fixes ou mobiles (ordinateurs de réseaux, portables, décodeurs de TV, téléphones, assistants personnels numériques, etc.). Certains, cependant, estiment qu'il restera nécessaire de reporter sur le logiciel une partie des fonctionnalités de la puce, comme le prévoit l'architecture RISC actuelle (40(*)).

Tout récemment, au cours de la rédaction de cet ouvrage, deux annonces spectaculaires sont venues bouleverser les perspectives d'évolution du secteur des semi-conducteurs : il s'agit du remplacement de l'aluminium par du cuivre à la surface des circuits intégrés, qu'IBM aurait réussi à maîtriser tandis qu'Intel, de son côté, affirme avoir trouvé le moyen de stocker deux fois plus de données sur un seul transistor de mémoire flash.

De telles découvertes sont susceptibles de rendre obsolète la fameuse loi de Moore, pourtant déjà prodigieuse, selon laquelle le nombre de transistors intégrés dans une puce double environ tous les 18 mois. Or, la percée d'IBM permet de franchir une étape décisive dans la miniaturisation des puces.

Il s'avérait en effet de plus en plus difficile de faire passer des électrons dans des conduits en aluminium qui devenaient de moins en moins conducteurs au fur et à mesure que se réduisait leur taille.

Il était envisagé depuis longtemps de recourir au cuivre, moins cher et plus rapide, mais celui-ci présentait deux inconvénients : sa fragilité et l'infiltration de ses atomes dans le silicium, poreux, du support.

Ces difficultés ont été résolues par l'apposition d'un revêtement spécial entre le cuivre et le silicium, sorte de Goretex, qui ne laisse passer que la quantité désirée d'électricité entre les couches du semi-conducteur. IBM a, en outre, mis au point une technique de gravure, applicable au cuivre, capable de permettre aux fabricants de puces une finesse de trait de l'ordre de 0,2 à 0,05 micron.

Dans une annonce faite le 4 février 1998, IBM vient de confirmer cette annonce en annonçant que la frontière du Gigahertz (Ghz) venait d'être franchie par la réalisation d'un prototype de puce supportant des fréquences d'horloge jusqu'à 1.100 Mhz (soit 1.1 Ghz).

Cette puce devrait être commercialisée pour fin 1999.

Simple rappel historique : la première puce fût commercialisée par Intel en 1971.

Ce processeur (le 4004) travaillait à une fréquence de 108 kilohertz.

Soit dix mille fois moins rapide que la puce qui vient d'être annoncée par IBM.

Quant à la découverte d'Intel, elle paraît tout aussi cruciale. Il semble qu'elle consisterait à permettre à chaque cellule d'une mémoire, de stocker, non pas seulement une seule information, correspondant à un 0 ou à un 1 du langage de codage numérique binaire (selon qu'il y a passage ou rupture du courant électrique), mais plusieurs, exprimées sous forme de variation, maîtrisées, de l'amplitude de ce courant.

Dans l'immédiat, Intel serait parvenu, en stockant deux informations par cellule au lieu d'une, à doubler la capacité d'une mémoire flash (41(*)) de 64 mégabits sans en augmenter le nombre de transistors.

Il n'est pas exclu de parvenir à stocker encore davantage d'informations par cellules. Dans ce cas, l'augmentation de la finesse de la gravure des circuits, condition de la multiplication du nombre de transistors des puces, ne serait plus la seule façon d'augmenter la capacité des mémoires et les performances des microprocesseurs.

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